二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi)，有望用于高級數(shù)據(jù)存儲和計算

• 3月27日，沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時間和能耗。二維材料有望徹底改變半導體行業(yè)，但盡管科學家們研制出了多款類似設備，但技術制備水平較低，因為大部分技術使用與目前的半導體工業(yè)不兼容的合成和加工方法，在無功能的基板上制造出大型器件，且成品率較差。例如，IBM曾試圖將石墨烯集成到用于射頻應用的晶體管中，但這些器件無法存儲或處理信息。最新
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