06年半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)中有升硅晶圓增長

• 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長，而后由臺(tái)灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。 　　分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計(jì)增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 　　Tracy
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