久旱逢甘霖，SiC 晶圓巨頭 Wolfspeed 同美國政府簽署 7.5 億美元補貼備忘錄

• 10 月 16 日消息，美國商務部當?shù)貢r間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領軍企業(yè) Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來納州 Siler City 建設 John Palmour 碳化硅制造中心并擴建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現(xiàn)有碳化硅器件制造工廠。▲ John Palmou
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