磁性封裝技術(shù)進(jìn)一步縮小了DC-DC模塊的尺寸

• 由德州儀器開發(fā)的這些超小型電源模塊比同類設(shè)備小23%，同時(shí)提高了功率密度和效率。當(dāng)你認(rèn)為低功率DC-DC模塊的尺寸已經(jīng)無法再縮小時(shí)，材料和設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新發(fā)展會挑戰(zhàn)并推翻這個(gè)看似合理的假設(shè)。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術(shù)，在不影響性能的情況下顯著減小了尺寸，滿足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調(diào)節(jié)的無盡需求（圖1）。德州儀器 圖1：采用MagPack技術(shù)的新電源模塊比上一代產(chǎn)品小50%，在保持出色的熱性能的同時(shí)將功率密度提高了一倍。 采用MagPack技術(shù)的新
• 關(guān)鍵字： 封裝，磁性封裝