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          工業(yè)領(lǐng)域的磁耦驅(qū)動新技術(shù)

          • 近兩年來,碳化硅材料(Silicon Carbride, SIC)進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。SIC半導(dǎo)體具有寬禁帶,高擊穿電場,高飽和漂移速度和高熱導(dǎo)率的優(yōu)異特性正在推動工業(yè)領(lǐng)域?qū)β试O(shè)備在功率密度方面的革命。使用SIC MOSFET替代IGBT可以提高功率管開關(guān)頻率,從而降低功率設(shè)備中感性元件以及容性原件的體積。使功率設(shè)備的體積減小到原來不可思議的地步。但是更高的頻率,更高的功率密度,要求周邊器件也能適應(yīng)更高的工作頻率,在更寬的溫度范圍以保證穩(wěn)定的工作狀態(tài)。ROHM在SIC發(fā)展最初階段提出了可應(yīng)用SIC產(chǎn)品使用的磁
          • 關(guān)鍵字: RHOM  磁耦技術(shù)  隔離器  
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          磁耦技術(shù)介紹

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