芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑？

• 近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對(duì)于大算力芯片的需求迅速增長(zhǎng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對(duì)傳統(tǒng)的工藝實(shí)現(xiàn)甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達(dá)到的性價(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專家們對(duì)此眾說(shuō)紛紜，有觀點(diǎn)認(rèn)為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
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