紅外鏡頭SWIR系列在硅晶圓共位貼合技術(shù)中的應(yīng)用

• 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對(duì)準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對(duì)芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過(guò)焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實(shí)現(xiàn)；芯片對(duì)晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對(duì)晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復(fù)雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
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