美國芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕

• 2月23日消息，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運作所需的供應(yīng)商聚集在一起。作為吸引更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來美國投資辦廠的“第一步”計劃，《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴建生產(chǎn)設(shè)施的半導(dǎo)體公司提供390億美元的補貼，同時還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養(yǎng)方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每
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