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耐壓提升
耐壓提升 文章 進(jìn)入耐壓提升技術(shù)社區(qū)
變頻電源開(kāi)關(guān)芯片炸裂的失效分析與可靠性研究
- 隨著科技的發(fā)展,電器設(shè)備使用越來(lái)越廣泛,功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積也越來(lái)越小,對(duì)電源模塊的要求不斷增加。開(kāi)關(guān)電源具有效率高、成本低及體積小的特點(diǎn),在電氣設(shè)備中獲得了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)分析,開(kāi)關(guān)電源電路多個(gè)器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差,導(dǎo)致開(kāi)關(guān)芯片失效。本文通過(guò)增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能,使產(chǎn)品各項(xiàng)性能有效提高,滿(mǎn)足電路設(shè)計(jì)需求,減少售后失效。
- 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源 高壓瓷片電容 芯片 耐壓提升 可靠性 202105 MOSFET
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耐壓提升介紹
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