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          超3G無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

          芯片供應(yīng)商挑戰(zhàn)Wi-Fi/藍(lán)牙整合方案

          • Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家無(wú)線芯片制造商,近日紛紛推出針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的同類型芯片,即同時(shí)能夠支持藍(lán)牙和WLAN的產(chǎn)品。將多個(gè)運(yùn)行在重疊頻率上的RF元件進(jìn)行集成是一件頗具挑戰(zhàn)性的工作,在這方面,四大半導(dǎo)體公司各自選擇了不同的道路。    “由于藍(lán)牙和Wi-Fi (IEEE 802.11 WLAN 標(biāo)準(zhǔn))都工作在2.4GHz頻率范圍,因此二者會(huì)爭(zhēng)用同一頻段,”市場(chǎng)分析公司Forward Concepts總裁Wil
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  藍(lán)牙  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  芯片供應(yīng)商  
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          芯片供應(yīng)商介紹

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