芯片生命周期解決方案助您聆聽(tīng)“芯聲”

• 今天的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展逐漸呈現(xiàn)出工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小、設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大、系統(tǒng)級(jí)規(guī)模擴(kuò)寬等趨勢(shì)。 想要在半導(dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力，需要面對(duì)諸多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)涵蓋了從概念到設(shè)計(jì)、制造和部署的整個(gè) IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期內(nèi)提供全面可見(jiàn)性的解決方案勢(shì)在必行。?西門子提出芯片生命周期解決方案 (silicon lifecycle solutions, SLS)。 SLS 建立了一種整體方法，能夠幫助半導(dǎo)體公司改進(jìn)現(xiàn)有的工藝，SLS 平臺(tái)可以從芯片及芯片生產(chǎn)的相關(guān)工藝中收集數(shù)據(jù)，并挖掘潛在數(shù)據(jù)，從而在
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