漢高推多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢(shì)

• 　　消費(fèi)者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導(dǎo)體裝置時(shí)所使用的材料。 　　這不僅適用于基板的(非導(dǎo)電性)封裝，也適用于引線框架(導(dǎo)電性)應(yīng)用—微型化趨勢(shì)已擴(kuò)展到多種封裝類型。基板封裝的制造商長(zhǎng)期以來依靠貼裝膜技術(shù)來實(shí)現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導(dǎo)電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選
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