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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片驗證

          本土EDA巨頭華大九天多種解決方案 滿足客戶定制化需求

          • 當前,芯片設(shè)計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級,芯片功能越來越復(fù)雜,客戶定制化需求越來越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問題:工藝庫更新速度快定制多,工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來越大,IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來越繁重復(fù)雜,版圖數(shù)據(jù)版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗報告等。針對這些問題,華大九天提出了以下相應(yīng)解決方案,這些方案貼近FAB工程
          • 關(guān)鍵字: 版圖數(shù)據(jù)處理  語法規(guī)則  芯片驗證  

          基于OVM驗證平臺的IP芯片驗證

          •  芯片驗證的工作量約占整個芯片研發(fā)的70%,已然成為縮短芯片上市時間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學搭建SoC設(shè)計中的DMA IP驗證平臺,可有效提高驗證效率?! ‰S著集成電路設(shè)計向超大規(guī)模發(fā)展,芯片驗證工作的難度在不斷增大
          • 關(guān)鍵字: OVM  芯片驗證    

          應(yīng)對百萬門級系統(tǒng)級芯片驗證挑戰(zhàn)的可擴展解決方案

          • 功能驗證是電子設(shè)計人員目前面臨的主要挑戰(zhàn),無論是設(shè)計團隊還是驗證團隊,都將超過50%的時間用在糾錯上,因此這一領(lǐng)域的技術(shù)進展將對縮短產(chǎn)品上市時間產(chǎn)生重大影響。本文探討基于斷言的技術(shù)和改進的糾錯方法,以及為
          • 關(guān)鍵字: 門級  方案  系統(tǒng)級  芯片驗證    

          基于RVM的層次化SoC芯片驗證平臺設(shè)計及應(yīng)用

          • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗證為例,介紹了運用Synopsys Vera驗證工具以及RVM驗證方法學快速高效地搭建高質(zhì)量驗證平臺的方法。文中詳細介紹了RVM驗證方法學以及RVM驗證平臺的結(jié)構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片驗證  平臺設(shè)計    
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          芯片驗證介紹

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