MEMS技術(shù)構(gòu)建更快的“smart”電源芯片

• MEMS技術(shù)構(gòu)建更快的“smart”電源芯片英國(guó)初創(chuàng)半導(dǎo)體公司Cambridge Semiconductor（CamSemi）計(jì)劃推出全新一代的“smart”開(kāi)關(guān)電源器件，將用于離線式變換器與供電應(yīng)用，并于2005年上半年推向市場(chǎng)。其技術(shù)融合了MEMS工藝技術(shù)與電源器件技術(shù)，極大的提升了器件的特性。通過(guò)更快的開(kāi)關(guān)速度，提升了器件的密度與效率，盡管這樣的開(kāi)關(guān)速度對(duì)于今天的FET和其他的開(kāi)關(guān)來(lái)說(shuō)也能實(shí)現(xiàn)?！　owerBrane器件將一個(gè)側(cè)向絕緣門(mén)雙極型晶體管(L-IGBT)與其驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)電路集成在一個(gè)
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