英特爾? 文章 進入英特爾?技術(shù)社區(qū)
英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考
- 近幾年來,全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場,無奈成效不佳,今年4月,宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場,專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗,令它不得不改弦易轍,轉(zhuǎn)進新的市場。 8月16日,于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum,IDF)中,英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán),將以英特爾的10納米制程,為客戶代工ARM架構(gòu)的移動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊,將會是英
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AT&T攜手英特爾強化網(wǎng)路基礎設施
- AT&T一直在尋找新技術(shù)來強化其資料中心網(wǎng)路,現(xiàn)在正式與英特爾(Intel)攜手。在英特爾IDF年度開發(fā)者大會上,二家公司表示正在深化合作關(guān)系,讓AT&T可以提早得到英特爾開發(fā)的新技術(shù),并合作網(wǎng)路基礎設施。 據(jù)財富(Fortune)雜志報導,AT&T與英特爾已經(jīng)成立50名工程師的團隊,負責調(diào)整英特爾的芯片科技,讓AT&T的客制化網(wǎng)路軟體更有效率地運作。AT&T未來打算免費公開此一軟體。 英特爾資料中心事業(yè)副總裁Diane Bryant表示,英特爾與A
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3D NAND SSD價格戰(zhàn)開打 英特爾拼了
- 英特爾(Intel)近期一口氣發(fā)布多款新固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品,將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業(yè)級固態(tài)硬碟市場。值得注意的是,這些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定,讀寫效能遠優(yōu)于采用SATA介面的現(xiàn)有產(chǎn)品,同時也打破了NVMe以往僅見于企業(yè)或高階消費市場產(chǎn)品的局面。 英特爾表示,這些新款SSD采用3D TLC NAND存儲器,針對消費型市場的600p系列最低價格從69美元起跳(128GB版本),1TB儲存容量的版本則為359美元。至于鎖定企業(yè)市場的Pro 6
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英特爾:Xeon芯片掌握全球AI服務器97%市占
- 全球人工智能(AI)熱潮興起,面對潛在龐大應用芯片商機,芯片制造商早已摩拳擦掌搶進,帶動競爭日趨激烈,此前NVIDIA即表示,借由其GP-GPU運算倡議在數(shù)據(jù)中心市場取得很大進展,當前采用GPU芯片處理深度學習(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應用已成主流, 據(jù)Venture Beat網(wǎng)站報導,對此英特爾(Intel)數(shù)據(jù)中心解決方案團隊總經(jīng)理暨企業(yè)副總裁Jason Waxman發(fā)文反擊,稱Xeon芯片才是全球AI服務器市場的絕對領導性產(chǎn)品。 Waxman指出,Xeon芯片在全球AI服務器市場占有主
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英特爾、臺積電、三星 10nm生態(tài)主導權(quán)爭奪白熱化
- 英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續(xù)比拼實力,繼14/16納米競賽之后,又把重點放在了計劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。 一直以來,三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進度比較明確,兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”,明年第一季度量產(chǎn);相較而言,英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。 但是,在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上,卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項,在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設計公司
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搶灘物聯(lián)網(wǎng) 英特爾如何謀劃5G?
- 5G雖然還沒來臨,而且5G還未形成明確的標準,但因為諸多通信廠商都已經(jīng)提前布局,尤其是愛立信與華為,在這兩大通信巨頭和各大運營商的推動下,5G已經(jīng)成為熱門話題。 在行業(yè)看來,通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局,這非常合情合理,為何英特爾也要來插上一腳? 英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中,英特爾客戶端與物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)和系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發(fā)展上的布局。 5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時代,未來在萬物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準備如何完成這
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界
- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶,借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(turnkey services),取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip,SoC)到高效能基礎架構(gòu)裝置的設計服務,促成業(yè)界運用英特爾的先進技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗。 不僅于此,英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)于舊金山登場,我們分享
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英特爾?介紹
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