英特爾? 文章 進入英特爾?技術(shù)社區(qū)
六巨頭謀動WiMax突圍 中國設(shè)備商有望獲益
- 日前，阿爾卡特朗訊、思科、英特爾、三星電子四家設(shè)備商以及美國Sprint Nextel和 Clearwire兩家運營商成立了WiMax“開放專利聯(lián)盟”OPA。這顯示了在當今日益競爭激烈的無線通信領(lǐng)域，WiMax支持者想通過降低專利費來得到更多設(shè)備商和運營商的支持，進而提升WiMax的商用速度的意圖。 事實上，高通、諾基亞等巨頭對WiMax技術(shù)一直處于觀望狀態(tài)，甚至還帶有悲觀色彩。但這并沒有妨礙英特爾、思科等巨頭的強烈支持。目前，WiMax技術(shù)在“WiMax論
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ARM借低能耗優(yōu)勢挑戰(zhàn)英特爾霸權(quán)
- 騰訊科技訊 北京時間6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，Arm欲借助其低能耗的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位。但分析人士表示，由于市場對x86架構(gòu)的偏愛，以及Arm芯片軟件的匱乏，ARM將面臨巨大的挑戰(zhàn)。 Arm企業(yè)解決方案部門主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）說，多家芯片廠商已經(jīng)與該公司進行了接觸，開發(fā)低能耗的服務(wù)器芯片，這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒有披露哪些芯片廠商與Arm進行了接觸。 弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多內(nèi)核芯
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太陽能產(chǎn)業(yè)炙手可熱 半導體巨頭紛紛投入
- 近期包括半導體巨擘英特爾(Intel)、科技大廠三星電子(Samsung Electronics)及IT大廠IBM紛在太陽光電領(lǐng)域展開著墨，太陽能業(yè)者表示，盡管這些重量級大廠相繼投入，無異是更確定太陽光電需求潛力是長期值得耕耘，不過，這些產(chǎn)業(yè)巨人投入后，短期內(nèi)恐將增加料源缺貨緊張度，而長期來看，這些廠商透過技術(shù)激蕩所帶給市場震撼力，同樣不容輕忽。 不僅英特爾正式投入太陽能電池，韓廠三星其實亦已開始著墨太陽能領(lǐng)域，并以太陽能模塊及系統(tǒng)端布局為先，至于IBM亦在日前與東京應(yīng)化工業(yè)(TOK)宣布攜手投
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AMD低功率芯片技術(shù)規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom
- 6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。 Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設(shè)計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設(shè)計功耗大對設(shè)備的電池使用壽命有不利的影響。 AM
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Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級
- 業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術(shù)，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。 不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。 AMD的“狡辯”？ AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
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NVIDIA威盛走的太近 英特爾威脅停止授權(quán)
- 6月18日消息 據(jù)臺灣媒體報道，NVIDIA與威盛近來合作親密，這一舉動可能會激怒英特爾，從而停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格給NVIDIA。 《工商時報》報道稱，因為沒有關(guān)鍵處理器產(chǎn)品線，NVIDIA為求突破，選擇了與握有x86架構(gòu)技術(shù)的威盛合作，這一合作與英特爾意愿背道而馳，英特爾威脅停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格（Quick Path Interconnect），希望能逼退NVIDIA。 據(jù)了解，由于目前具備芯片組供應(yīng)能力的只有NVIDIA與硅統(tǒng)，如果NVIDIA因為與威盛的合作而失去訂單，硅統(tǒng)將
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規(guī)模決定領(lǐng)導力促半導體業(yè)重組頻繁
- 中國投資網(wǎng)（CHNVC.COM)訊 國外半導體公司展開了并購重組潮，希望通過整合帶來的規(guī)模和領(lǐng)導力在市場上獲勝。中國半導體企業(yè)也受到并購重組潮的影響，但多數(shù)目前已經(jīng)打開市場局面的中國半導體設(shè)計企業(yè)更希望通過上市獲得成功。如果被收購，也能作為有價值的公司被高價收購。 大公司整合背后有深層原因 最近，半導體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導體（ST）分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導體與恩智浦整合雙方
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英特爾推動多核技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用
- 在過去相當長一段時間，處理器廠商都不遺余力地通過不斷提高主頻來提高處理器的性能。但是隨著處理器的發(fā)展，單處理器核心內(nèi)部晶體管的集成度已超過上億個，主頻提高帶來的功耗及發(fā)熱量呈幾何倍數(shù)增長，傳統(tǒng)處理器體系結(jié)構(gòu)的瓶頸日益顯現(xiàn)。于是，另一種全新的芯片構(gòu)架誕生了，這就是多核處理器，即在單個芯片上集成多個個處理器內(nèi)核。通過優(yōu)化的核內(nèi)部體系架構(gòu)，多核處理器能在較低的主頻下實現(xiàn)更加優(yōu)越的性能。 對于嵌入式系統(tǒng)而言，多核技術(shù)較過去可以提供更高的處理器性能、更有效的電源利用率，并且占用更小的物理空間，因而
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美國晶像推出SteelVine 存儲處理器支持英特爾最新PC芯片組
- 高清內(nèi)容安全存儲、傳輸與演示的半導體與知識產(chǎn)權(quán)廠商美國晶像（Silicon Image, Inc.) 宣布推出高級主機控制器接口 (AHCI) 1.2 版的 Serial ATA (SATA) 驅(qū)動程序，新增 SteelVine? 能夠?qū)ψ钚乱淮⑻貭?(Intel) 個人計算機芯片組提供強大的支持。 美國晶像的 AHCI 驅(qū)動程序兼容于微軟 Windows Vista?、Windows Server? 2008，以及未來采用微軟最新 Storport 驅(qū)動程序架構(gòu)的
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USB3.0標準之爭：Nvidia回應(yīng)英特爾
- Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標準說法做出回應(yīng)，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。 目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。 這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
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英特爾貝瑞特23日訪華：i世界計劃支援災(zāi)區(qū)
- 貝瑞特將在6月份23日訪華，首站設(shè)在四川地震災(zāi)區(qū)的一所小學。 CNET科技資訊網(wǎng)從英特爾中國執(zhí)行董事戈峻今日發(fā)表的一篇博客中獲悉，“英特爾公司董事長貝瑞特博士即將訪華，屆時可能會有一系列的好消息要和大家分享，我也會借助我們的博客平臺及時與朋友們溝通。” 在5月22日，英特爾向四川汶川地震災(zāi)區(qū)追加捐款3500萬元人民幣，主要用于災(zāi)區(qū)重建教學設(shè)施和學生重返校園。截至5月22日，英特爾為支持中國抗震救災(zāi)捐款總額已達4500萬人民幣。 當時，英特爾方面透露，英特爾公司
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TI與高通將英特爾擋在MID市場外
- 據(jù)市場調(diào)研公司Forward Concepts，2012年用于MID的IC市場將從2008年的2,900萬美元增長到26億美元，德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)占領(lǐng)先地位。 Forward Concepts預測，同期內(nèi)全球MID出貨量將從30.5萬個增長到4,000萬個。該市場支持應(yīng)用處理器、數(shù)字基帶、RF收發(fā)器和功率放大器、圖形和其它協(xié)處理器、成像器、觸摸屏控制器、電源管理IC，以及Wi-Fi、WiMax、GPS、藍牙和移動電視等周邊芯片。???&nbs
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