英特爾代工文章進(jìn)入英特爾代工技術(shù)社區(qū)

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái)，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計(jì)的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
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　　高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布(PaulJacobs)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在BMO科技、媒體和娛樂(lè)會(huì)議上表示，在讓英特爾代工制造芯片方面，高通持觀望態(tài)度。雅各布說(shuō)，臺(tái)積電等老牌芯片代工公司能為客戶提供比英特爾更為“靈活”的服務(wù)。　　英特爾上個(gè)月表示，作為在新任首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)領(lǐng)導(dǎo)下進(jìn)行的戰(zhàn)略重組的一部分，計(jì)劃為更多客戶提供芯片代工服務(wù)?？圃倨嬖谟⑻貭柲甓确治鰩煏?huì)議上說(shuō)，“我們將走得更遠(yuǎn)。能利用我們領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)更好計(jì)算產(chǎn)品的公
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