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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
- 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn)，縮小產品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
- 關鍵字： 芯科科技 Wi-Fi 6 藍牙5.4模塊
如何快速而經濟高效地將藍牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網設計
- 激烈的競爭給物聯(lián)網 (IoT) 設備開發(fā)商帶來了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng)新產品，同時還要降低成本，確保穩(wěn)定、低功耗、安全的通信。傳統(tǒng)的智能物聯(lián)網終端節(jié)點包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無線集成電路。如果設計團隊缺乏開發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會出現(xiàn)問題。為了按時完成和認證無線物聯(lián)網設計，并將其投入量產，開發(fā)人員必須提高開發(fā)過程的效率。提高開發(fā)過程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍牙 (BLE) 無線接口的低功耗 MCU。本文介紹了來自 STMicr
- 關鍵字： DigiKey 藍牙5.3 物聯(lián)網
芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證
- 2023年6月6日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的藍牙5.3認證。該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè)、汽車、智能家居、智慧城市、醫(yī)療等多個物聯(lián)網領域提供滿足藍牙5.3規(guī)范的一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產品設計時間、風險和成本，加速產品上市。 藍牙5.3版本對低功耗藍牙規(guī)范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類等進行了完善，并
- 關鍵字： 芯原 低功耗藍牙 藍牙5.3認證
英飛凌AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片支持最新藍牙5.4規(guī)范
- 【2023 年 04 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，AIROC? CYW20829低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片（SoC）將支持最新的藍牙5.4規(guī)范。憑借其低功耗與高性能完美結合，AIROC? CYW20829可支持完整的低功耗藍牙（LE）用例，包括智能家居、傳感器、醫(yī)療看護、照明、藍牙m(xù)esh網絡、遠程控制、人機交互設備（鼠標、鍵盤、虛擬現(xiàn)實和游戲控制器）、工業(yè)自動化以及汽車等。?最新發(fā)布的藍牙核心5.4規(guī)范在現(xiàn)有規(guī)范的基礎上
- 關鍵字： 英飛凌 AIROC 低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片 藍牙5.4
藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀
- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯(lián)網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
- 關鍵字： LE Audio 藍牙5.2
關于藍牙5.3的三個重要更新
- 本文編譯自德州儀器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，藍牙特別興趣小組 (SIG) 發(fā)布了藍牙 5.3 版，開發(fā)人員可以擁有更多的靈活性和配置選項。隨著此版本的發(fā)布，藍牙低功耗（BLE）的三個更新可以提高性能、降低功耗和減少設備的延遲
- 關鍵字： 藍牙5.3
藍牙5.3來了！為何市面上無線耳機仍停留在4.0？
- 1994年，愛立信提出了一項方案，致力于研究移動電話和其他配件之間進行低功耗、低成本無線通信連接的方法，也就是我們現(xiàn)在所熟知的藍牙技術。第一代藍牙（1.0）技術發(fā)布于1998年，最大傳輸速度為723.1Kbit/s，最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問題，比如多家廠商指出它們的產品互不兼容，同時具有隱私泄露的風險。隨著時間的推移，藍牙技術已經發(fā)展23年，版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規(guī)范5.3版本。相
- 關鍵字： 藍牙5.3 無線耳機
儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模塊 適用于穿戴式設備
- 為了遠距離傳輸和低功耗應用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模塊PAN1781，此模塊是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所開發(fā)的最新超低功耗藍牙 5 模塊，適用于穿戴式設備。該模塊在傳送(Tx)模式下的耗電量(0 dBm 時)僅為4.9 mA，在接收(Rx)模式則為4.7mA，系統(tǒng)關閉模式為0.3μA，RTC喚醒為1.2μA。PAN1781是穿戴式設備等電池供電裝置的理想選擇，它還支持藍牙m(xù)esh、Thread和ZigBee mesh協(xié)議，適用于智慧家庭、工業(yè)、物
- 關鍵字： 儒卓力 Panasonic 藍牙5 低功耗模塊 穿戴式設備
環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊
- 隨著物聯(lián)網的普及，越來越多的產品需要聯(lián)網，環(huán)旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯(lián)網設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
- 關鍵字： 環(huán)旭電子 物聯(lián)網 藍牙5.0
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