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          集成電路政策利好 四大方向引導(dǎo)新機(jī)遇

          •   據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過(guò)3000億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),2014年國(guó)內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%,規(guī)模將超過(guò)3000億元。   與此同時(shí),國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,近期要密集出臺(tái)一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示,政策扶持有四大方向具體包括:建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  裝備材料  
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