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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布
- 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認(rèn)該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號。▲ 圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計算平臺
- 對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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消息稱英偉達(dá) GB200 芯片量產(chǎn)時間推遲，微軟削減 40% 訂單
- 12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。供應(yīng)鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時間才能解決。英偉達(dá) GB200 采用臺積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機柜設(shè)計。然而因設(shè)計復(fù)雜命運多舛，量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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英偉達(dá)黃仁勛回應(yīng) AI 芯片定價問題，強調(diào)中國市場重要性
- IT之家 3 月 20 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 3 月 19 日上午，英偉達(dá) CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對記者表示，全球數(shù)據(jù)中心市場是英偉達(dá)的市場機會所在，同時，他對 AI 芯片定價也做出了回應(yīng)，表示“只是試圖讓大家對定價有一定的感受，而并不是具體的報價”。IT之家將采訪重點內(nèi)容整理如下：針對有此前英偉達(dá)最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價在 3 萬至 4 萬美元的問題，黃仁勛予以回應(yīng)，他表示：“我只是試圖讓大家對我們產(chǎn)品的定價有一定的感受，而并不打算給出具體的報價。因為根據(jù)每一個
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Omdia：英偉達(dá) Q3 售出近 50 萬個 A100 和 H100 AI GPU，Meta 和微軟是最大買家
- IT之家 11 月 28 日消息，本財年第三季度，得益于 AI GPU 的需求火熱，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心硬件上賺了 145 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1038.2 億元人民幣）。研究機構(gòu) Omdia 表示，英偉達(dá) Q3 售出了近 50 萬個 A100 和 H100 GPU，基于 H100 的服務(wù)器的交付周期已延長至 36 到 52 周。Omdia 認(rèn)為，Meta 和微軟是英偉達(dá) H100 GPU 的最大買家。他們都采購了多達(dá) 15 萬個 H100 GPU，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊購買的
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消息稱中國特供版英偉達(dá) H20 AI 芯片推遲到明年一季度發(fā)布
- IT之家?11 月 24 日消息，芯片咨詢公司 SemiAnalysis 此前消息稱，英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。據(jù)路透社報道，兩位消息人士透露，英偉達(dá)已告知中國客戶，HGX H20 AI 芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。消息人士稱，他們被告知，由于服務(wù)器制造商在集成芯片方面遇到問題，H20 被推遲。其中有人表示，他們被告知可能會在 2 月或 3 月發(fā)布。
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老黃深夜炸場！英偉達(dá)發(fā)布全球最強 AI 芯片 H200：性能飆升 90%，Llama 2 推理速度翻倍
- IT之家 11 月 13 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了下一代人工智能超級計算機芯片，這些芯片將在深度學(xué)習(xí)和大型語言模型（LLM）方面發(fā)揮重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了顯著的飛躍，將被用于數(shù)據(jù)中心和超級計算機，處理諸如天氣和氣候預(yù)測、藥物發(fā)現(xiàn)、量子計算等任務(wù)。此次發(fā)布的關(guān)鍵產(chǎn)品是基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的繼任者，也是該公司第一款使用 HBM3e 內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大型語言模型
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碾壓 H100！英偉達(dá) GH200 超級芯片首秀 MLPerf v3.1，性能躍升 17%
- 【新智元導(dǎo)讀】傳說中的英偉達(dá) GH200 在 MLPerf 3.1 中驚艷亮相，性能直接碾壓 H100，領(lǐng)先了 17%。繼 4 月份加入 LLM 訓(xùn)練測試后，MLPerf 再次迎來重磅更新！剛剛，MLCommons 發(fā)布了 MLPerf v3.1 版本更新，并加入了兩個全新基準(zhǔn)：LLM 推理測試 MLPerf Inference v3.1，以及存儲性能測試 MLPerf Storage v0.5。而這，這也是英偉達(dá) GH200 測試成績的首次亮相！相比于單張 H100 配合英特爾 CPU，GH200 的
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老黃贏麻了 英偉達(dá)H100訂單排到24年
- 煉大模型最佳GPU英偉達(dá)H100，全部賣空了！即使現(xiàn)在立即訂購，也要等2024年Q1甚至Q2才能用上。這是與英偉達(dá)關(guān)系密切的云廠商CoreWeave對華爾街日報透露的最新消息。從4月初開始，供應(yīng)就變得異常緊張。僅僅一周之內(nèi)，預(yù)期交貨時間就從合理水平跳到了年底。全球最大云廠商亞馬遜AWS也證實了這一消息，CEO Adam Selipsky近期表示：A100和H100是最先進(jìn)的……即使對于AWS來說也很難獲得。更早時候，馬斯克還在一場訪談節(jié)目中也說過：GPU現(xiàn)在比d品還難獲得。如果找“黃牛”買，溢價高達(dá)25%
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英偉達(dá)黃仁勛：計算已經(jīng)從根本上改變 再買一大堆CPU沒意義
- 快科技6月28日消息，在美國數(shù)據(jù)平臺Snowflake的開發(fā)者大會上，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛就“如何把生成式AI帶給企業(yè)用戶”展開了探討，分享了自己的看法。黃仁勛表示，我們現(xiàn)在正經(jīng)歷60年來第一次根本性的計算平臺變革。如果你明年再買一大堆CPU，你的計算吞吐量將不會增加，你必須去加速（使用英偉達(dá)加速計算平臺）。在黃仁勛看來，像中央處理單元、IO子系統(tǒng)、DMA控制器、虛擬內(nèi)存、多任務(wù)等等概念，都是1964年的東西。這些概念在過去60年來，幫助用戶不斷進(jìn)行CPU擴展，但現(xiàn)在已經(jīng)走到了盡頭。黃仁勛強調(diào)，計算已經(jīng)從根
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2021年汽車AI芯片行業(yè)深度研究報告
- 經(jīng)測算，2020年我國汽車AI芯片市場規(guī)模為14億美元，隨著汽車EE架構(gòu)加速升級，域控制器/中央計算平臺被廣泛使用，到2025年AI芯片市場規(guī)模達(dá)92億美元，CAGR為45.0%，到2030年將達(dá)181億美元，十年復(fù)合增速28.8%?！ 〗鹑谌?nèi)那些人和事兒！戳破金融圈高大上外殼，雙手奉上投行精英狗血八卦，讓我們少點套路、赤誠以待、精致裝逼?！ ?. 汽車智能化時代來臨，車規(guī)級 AI 芯片黃金賽道 1.1. AI 芯片是智能汽車時代關(guān)鍵變量 汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式
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