EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

• 　　祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在AIoT時(shí)代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀(guān)點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級(jí)融合；③利用AI提升EDA工具的效率。　　關(guān)鍵詞：EDA；設(shè)計(jì)上云；系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)；AI；RSIC-V　　1 設(shè)計(jì)上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計(jì)算已經(jīng)開(kāi)始在芯片
• 關(guān)鍵字： 202002  EDA  設(shè)計(jì)上云  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)  AI  RSIC-V