元太科技攜手生態(tài)圈伙伴合作開發(fā)新一代電子紙貨架標簽

• 為了簡化電子紙標簽材料架構，全球電子紙領導廠商E Ink元太科技日宣布，攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)System on Panel（SoP）系統(tǒng)芯片，并將此技術與全球電子紙標簽系統(tǒng)大廠韓國SOLUM共同開發(fā)新一代電子紙貨架標簽，帶來更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡單的環(huán)境友善電子紙標簽解決方案。System on Panel系統(tǒng)晶片能讓電子紙標簽解決方案使用更少材料、耗電量更低，制作流程更簡單。圖／元太提供SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從
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