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Rohinni取得LED 貼裝技術(shù)的中國專利權(quán)
- 全球領(lǐng)先的先進元件貼裝解決方案開發(fā)商Rohinni申請四項與高速貼裝工藝相關(guān)的全新中國專利，已經(jīng)獲得批準。這些專利涵蓋了該公司以高于 100Hz 速率和優(yōu)于<10μm精度貼裝半導(dǎo)體芯片的最新貼裝技術(shù)。新專利保護了Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，因此與領(lǐng)先的競爭技術(shù)相比，所需設(shè)備數(shù)目減少25%已可滿足2025 年的預(yù)期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。 這些獲得批準的專利提供了廣泛的保護，包括鍵合頭和針頭轉(zhuǎn)移裝置、檢測技術(shù)和運動控制。Rohinni將于今年稍后正式推出整
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