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技術(shù)引領(lǐng)未來, IDC TechScape中國數(shù)據(jù)安全發(fā)展路線圖首發(fā)

IDC 2022 CSO全球網(wǎng)絡(luò)安全峰會（中國站）在上海隆重開幕，會上首次發(fā)布《IDC TechScape：中國數(shù)據(jù)安全發(fā)展路線圖，2022》。報告認為，幫助用戶構(gòu)建全方位數(shù)據(jù)安全治理體系將成為大趨勢，各項數(shù)據(jù)安全和密碼技術(shù)將在治理體系中作為重點能力模塊，賦能用戶實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全治理目標(biāo)。直面數(shù)據(jù)安全挑戰(zhàn) IDC發(fā)布TechScape發(fā)展路線圖近年來，全球數(shù)據(jù)安全形勢愈發(fā)嚴峻，層出不窮的網(wǎng)絡(luò)攻擊事件，嚴重影響著全球企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的正常進行，也極大的刺激了數(shù)據(jù)安全市場的需求供給。根據(jù)IDC統(tǒng)計，202
關(guān)鍵字： IDC TechScape 數(shù)據(jù)安全路線圖

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計,在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的
關(guān)鍵字： SoC 設(shè)計嵌入式新一代工序路線圖 ITRS

　　據(jù)臺灣省主板業(yè)內(nèi)人士透露，AMD 2007年將推出采用65nm SOI工藝的新Turion 64 X2及移動Sempron處理器，支持雙通道DDR2-800內(nèi)存。而采用全新K8L微架構(gòu)的Lion核心要到2008年才會正式登場。　　自從AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2（核心代號 Taylor）處理器后，主流產(chǎn)品均已進入雙核時代，只保留低端移動Sempron 仍采用單核心設(shè)計（核心代號為 Keene）。同時AMD雙核心產(chǎn)品還增加了雙通道內(nèi)存控制器，在規(guī)格上更具吸引力，但由
關(guān)鍵字：消費電子 AMD 65nm 移動CPU 路線圖家庭網(wǎng)絡(luò)

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