軟硬件協(xié)同驗證 文章 進入軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)社區(qū)
SoC軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)的應用研究
- 介紹了軟硬件協(xié)同驗證的原理，給出了筆者在實際SoC開發(fā)中采用的四種軟硬件協(xié)同驗證方案。根據(jù)軟硬件協(xié)同仿真原理提出CFM方案。對幾種方案進行比較，并提出在實際SoC設計中選取軟硬件協(xié)同驗證方案的建議。
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同驗證 SoC開發(fā) 仿真
一種ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的FPGA驗證實現(xiàn)
- 介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎的FPGA實現(xiàn)。在其上驗證應用算法，實現(xiàn)了由ARM負責對整個程序的控制，由DSP負責對整個程序的計算，最大程度地同時發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢。 ARM通用CPU及其開發(fā)平臺，是近年來較為流行的開發(fā)平臺之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨特的功能特點：由ARM完成整個體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。 本
- 關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 軟硬件協(xié)同驗證 SoC
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軟硬件協(xié)同驗證介紹
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