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英特爾張宇：軟硬結(jié)合創(chuàng)新助力邊緣智能應(yīng)用落地
- 在最近上海WAIC期間，英特爾中國區(qū)網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級首席AI工程師張宇從邊緣人工智能的角度分析了行業(yè)的發(fā)展趨勢、面臨的挑戰(zhàn)以及英特爾在其中扮演的角色，以及英特爾在硬件和軟件方面的最新創(chuàng)新。 人工智能的發(fā)展一次又一次打破了人們對技術(shù)的認(rèn)知。隨著行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，人們對于敏捷連接，實施的業(yè)務(wù)以及應(yīng)用的智能等方面的訴求，推動了邊緣人工智能的發(fā)展。相比于火熱的大模型，張宇博士坦言，邊緣人工智能目前絕大部分的應(yīng)用還處于邊緣推理階段。利用大量數(shù)據(jù)以及極大算力在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練一個模型，把訓(xùn)練的結(jié)果推送
- 關(guān)鍵字： 英特爾 軟硬結(jié)合 邊緣智能
為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)
- 這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。 幫助設(shè)計師和設(shè)計團(tuán)隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
- 關(guān)鍵字： 軟硬結(jié)合 PCB CAD
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軟硬結(jié)合介紹
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