從微型到毫微型：連接器技術(shù)的一場(chǎng)革命

• 　　由于模擬電路讓位于數(shù)字電路及電子設(shè)備從有線連接轉(zhuǎn)向無(wú)線連接，整機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì)也正從臺(tái)式轉(zhuǎn)向便攜式發(fā)展。由于設(shè)計(jì)向著便攜方向發(fā)展，系統(tǒng)耐用性變得極為重要。 　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師已經(jīng)開(kāi)始先設(shè)計(jì)構(gòu)造預(yù)先試驗(yàn)的模塊，然后作為一種主要的構(gòu)建技術(shù)將其疊加或盲插。這就需要毫微級(jí)的互連器件。醫(yī)療工業(yè)乃至軍事/宇航工業(yè)的制造商正推動(dòng)著系統(tǒng)沿著這一模塊化方向發(fā)展以滿足復(fù)雜信號(hào)所要求的尺寸、重量及電流的降低。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，新的連接器設(shè)計(jì)必須適應(yīng)增強(qiáng)的電性能及耐久性的綜合要求而且還要降低互連系統(tǒng)的尺寸和重量。 　　尺寸和重量
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