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高通與蘋果延長(zhǎng)三年合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年
- IT之家 9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到 2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于 2
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