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通信芯片
通信芯片 文章 進(jìn)入通信芯片技術(shù)社區(qū)
3G時(shí)代通信芯片開發(fā)趨勢(shì)探討
- 摘要：通信芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應(yīng)用之一，其發(fā)展趨勢(shì)一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢(shì)。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗 隨著電信運(yùn)營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運(yùn)會(huì)的勝利召開，中國(guó)3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測(cè)試網(wǎng)之外，估計(jì)在2009年2季度，消費(fèi)者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 雖然，中國(guó)3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(zhǎng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過(guò)，對(duì)于這個(gè)硬件總價(jià)值高達(dá)4000億美元的市場(chǎng)，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應(yīng)用處理器 低功耗 200809
解析通信芯片三大趨勢(shì)
- 3G增強(qiáng)版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長(zhǎng)提速；CDMA2000花開新興市場(chǎng)；通信計(jì)算消費(fèi)電子醞釀融合無(wú)疑是2006年全球無(wú)線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來(lái)發(fā)展的三大趨勢(shì)。 趨勢(shì)之一：3G產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，截止到2006年12月，全球已有49家運(yùn)營(yíng)商開通了EV-DO商用服務(wù)，33家運(yùn)營(yíng)商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)，全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過(guò)5000萬(wàn)。為什么這個(gè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)拐點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)在2006年？
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) 解析 嵌入式系統(tǒng) 三大趨勢(shì) 通信芯片 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線
通信芯片四大發(fā)展趨勢(shì)
- 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，
- 關(guān)鍵字： 通信芯片 其他IC 制程 無(wú)線 通信
通信芯片介紹
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā) [ 查看詳細(xì) ]
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