晶圓代工看弱 邏輯封測受波及

• 　　晶圓代工產能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。 　　法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續(xù)成長，硅品將會衰退。 　　但第三季市況不佳，尤其個人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產品封測的訂單更會明顯。
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