基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計(一), 摘要:隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強,F(xiàn)PGA在整個嵌入式市場中的份額在不斷增加。基于FPGA的NiosII軟核以其高度的設計靈活性和完全可定制性在現(xiàn)今電子產品設計及工業(yè)控制中扮演著重要的角色。此外,以SD卡
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SD 接口 設計 處理器 軟核 Nios II 基于
基于異構多核處理器的靜態(tài)任務調度研究(二),接上文:基于異構多核處理器的靜態(tài)任務調度研究(一) 3 實驗驗證3.1 性能評價參數(shù)在靜態(tài)任務調度中,任務調度的開銷比較小,任務調度的總長度成為評價一個任務調度算法的性能標準,除此之外還有任務調度長度比率、算
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調度 研究 任務 靜態(tài) 處理器 基于
基于異構多核處理器的靜態(tài)任務調度研究(一), 摘 要:針對現(xiàn)存任務調度算法優(yōu)先級選取過于單一、冗余任務處理較晚的問題,提出一種基于加權優(yōu)先級的任務調度算法-WPTS算法。該算法綜合考慮任務3個屬性的加權值以決定任務被處理的先后次序,從而克服了任務選取時
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此前有傳聞稱英特爾Ivy Bridge-E處理器將會于今年11月發(fā)布,不過近日根據英特爾上游供應商的消息,正式的發(fā)售日期將會提前到9月。近日,根據國外媒體的報道,英特爾將于今年9月提前發(fā)布三款高端 Ivy Bridge-E處理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。
這三款處理器也將采用此前應用在Ivy Bridge系列桌面處理器上的22nm Sandy Bridge微架構,同時也保留了和去年發(fā)布的Sandy Bridge-E處理器一樣的LGA 2011插槽。
這三款Ivy
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英特爾 處理器
本周引領山寨機發(fā)展潮流的著名設備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器,使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術在芯片上整合了 WiFi,F(xiàn)M收音機,GPS和藍牙四種功能,這款芯片并非主打頂級市場,而是面向需求較低的入門級市場,將成本進一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到 更加廉價的Android智能手機.
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此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構,28nm的制程和1.2GHz的時鐘頻率,匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
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聯(lián)發(fā)科 雙核 處理器 MT6572
英特爾今天宣布,四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。
英特爾在周五的聲明中說:“還有大約3,337,200,000,000,000納秒,英特爾就會推出備受期待的四代英特爾Core處理器產品?!?
英特爾會在臺灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續(xù)航更優(yōu),小幅提高了顯示性能。照預期來看,Haswell筆記本能續(xù)航更長時間,如果加入其它節(jié)能技術,可能會更長一些。
首款Haswell處理器可能是四核產品,它用在高端筆記本中。不過,如果四
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英特爾 Haswell 處理器
AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
日前,華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強大功能與靈活性的全新英特爾凌動處理器的支持下,ASUS Fonepad實現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機的融合與自由切換,為用戶帶來了極速上網瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計算體驗。
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華碩 英特爾 處理器 3G
自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來,有關其真假八核心的爭論就從來沒有停止過,事實上這種所謂的八核架構并非是三星自家的專利,而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構設計的,也是該技術的第一次實際展現(xiàn)。作為ARM的高級合作伙伴,三星走在了最前列。
其實除了三星之外,目前已經有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權,也就是說在理想狀態(tài)下我們未來能夠看到來自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。
雖然已經確定有
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Intel近來在移動領域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產品后,今年3月,基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前,Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻,宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱:“他們(ARM)說我們不可能做到,我們無法和ARM 媲美,他們錯了?!?
除對早前ARM一些言論進行回擊,Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中,手機不斷變換著高清的3D畫面,與多重的視頻播放,效果看上去不錯。
近兩年
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Intel 處理器
基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng),摘要 設計了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號處理機,由3個核心處理器協(xié)同工作,共同完成多通道多普勒信號的目標檢測和方位識別等功能。該信號處理機在實現(xiàn)頻域目標檢測功能的同時,實現(xiàn)了8象限的方位識刺功能,能夠提
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Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構系統(tǒng)架構),以下簡稱HSA,HSA是一家非盈利組織,致力于開發(fā)架構規(guī)范,將現(xiàn)代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構多核SoC(片上系統(tǒng))領域的經驗,將設計推向市場,從而進一步發(fā)展并推廣并行計算的標準。
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Tensilica 處理器 HSA
自從首款Intel Inside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來,在短短一年多的時間里,英特爾已經與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余款智能手機。2013年2月,英特爾宣布面向高性能和主流智能手機細分市場,推出全新雙核英特爾凌動™處理器平臺Z2580和智能手機參考設計,進一步加快在移動領域的拓展。歷經業(yè)界初期的觀望之后,作為移動市場的嶄新勢力,英特爾在用行動和產品證明自己是移動領域極具競爭力的參與者;面向2013年,英特爾的目標非常明確,即不斷贏得更多強有力的
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英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績,期內公司營收126億美元,運營利潤25億美元,凈利20億美元,每股收益0.40美元。一季度公司從運營中獲得現(xiàn)金約43億美元,派息11億美元,花費5.33億美元回購2500萬股股票。
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一季度,英特爾凈營收125.8億美元,上一季度為134.77億美元,上年同期為129.06億美元,同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元,上季度為24.68億美元,上年同期為27.38億美元,同比環(huán)比均下
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