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電阻技術(shù)最終目標(biāo)仍是更高功率
- 雖然電阻的形式多種多樣，但是功率應(yīng)用最常用的是金屬膜電阻和線繞電阻。電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率的同時，還要求電阻不能產(chǎn)生過量的熱。 許多工程師仍然推薦在特定的功率應(yīng)用中采用過時的碳化合物電阻(盡管存在供貨和價格昂貴的問題)，這是因為碳化合物電阻無感應(yīng)。不過，本文的討論焦點是金屬膜電阻和線繞電阻。 在電阻領(lǐng)域，封裝越大，電阻能夠處理的功率就越高。但是如今的市場日益要求越來越小
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