瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

• -- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
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