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	集成式gan sip
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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          • 關(guān)鍵字：
                        安可  SiP  SoC                          
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          SIP、3D IC和FinFET將并存
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
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          • 關(guān)鍵字：
                        明導(dǎo)  SIP  3D                          
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          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
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          • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式  SIP  201301                          
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          醫(yī)療芯片搶占移動(dòng)醫(yī)療先機(jī)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問(wèn)世。
　　借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價(jià)比、尺寸優(yōu)勢(shì)的ECG模組;待手機(jī)品牌廠正式導(dǎo)入后，銀發(fā)族用戶將可透過(guò)ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)，屆時(shí)可望掀起一波移動(dòng)醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢(shì)所趨?？礈?zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開(kāi)醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機(jī)品牌廠的青睞，以打入消費(fèi)性市場(chǎng)與醫(yī)院體系，搶
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          • 關(guān)鍵字：
                        Samsung  醫(yī)療手機(jī)  SiP                          
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          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
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          • 關(guān)鍵字：
                        立體封裝  SIP  堆疊                          
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          Freescale MC12311 SiP無(wú)線連接解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Freescale MC12311 SiP無(wú)線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價(jià)比的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)1GHz內(nèi)無(wú)線節(jié)點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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          • 關(guān)鍵字：
                        連接  解決方案  無(wú)線  SiP  MC12311  Freescale                          
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          基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
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          • 關(guān)鍵字：
                        LTCC  SIP                            
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          LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
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          • 關(guān)鍵字：
                        LTCC  SIP                            
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          SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對(duì)漫游用戶的處理。　　會(huì)
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          H.323和SIP協(xié)議的對(duì)比
          
                                                            
            
                    	
          • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用，較其它應(yīng)
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        對(duì)比  協(xié)議  SIP  H.323                          
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          SIP協(xié)議及會(huì)話構(gòu)成介紹
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • SIP協(xié)議及會(huì)話構(gòu)成介紹,SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。 　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Sessio
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          • 關(guān)鍵字：
                        介紹  構(gòu)成  會(huì)話  協(xié)議  SIP                          
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          基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹,會(huì)話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話。SIP具有良好的互操作性和開(kāi)放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過(guò)SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        設(shè)計(jì)  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于                          
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          CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        CEVA  DSP  SIP                          
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          LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 引言　　LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù)，由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性，廣泛 ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        LTCC  SIP  優(yōu)勢(shì)  特點(diǎn)                          
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          IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過(guò)程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問(wèn)題。提出了實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機(jī)制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
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          • 關(guān)鍵字：
                        之間  轉(zhuǎn)換  設(shè)計(jì)  ISUP  SIP  PSTN  互通  IMS                          
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