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集成電路封裝文章進(jìn)入集成電路封裝技術(shù)社區(qū)

集成電路封裝的可靠性提高方法研究

1 前言　　隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
關(guān)鍵字：集成電路封裝方法研究可靠性

集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備介紹

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試設(shè)備器件

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)
關(guān)鍵字：環(huán)境分析靜電集成電路封裝

集成電路封裝與器件測(cè)試設(shè)備

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試設(shè)備器件

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
關(guān)鍵字：環(huán)境靜電集成電路封裝

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集成電路封裝介紹

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