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非接觸式智能卡
非接觸式智能卡 文章 進(jìn)入非接觸式智能卡技術(shù)社區(qū)
恩智浦?jǐn)y手香港高分卡公司共同打造全新消費(fèi)模式
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睞，成為其最新推出的新型智慧消費(fèi)卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個(gè)采用Plus X全功能版本的應(yīng)用案例，借助Plus CPU杰出的安全性能，高分卡提供了一種全新的循環(huán)增值“高分賞”消費(fèi)系統(tǒng)。它不僅能向持卡者提供全新的積分與印花存儲(chǔ)、多消費(fèi)多獎(jiǎng)勵(lì)的電子消費(fèi)模式，更能有效提高加盟商、聯(lián)營(yíng)商戶的知名度、及營(yíng)業(yè)額
- 關(guān)鍵字： NXP 非接觸式智能卡
2010年安防產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)更多的合并與收購(gòu)
- 編者語(yǔ)：在過(guò)去的兩年中，企業(yè)并購(gòu)活動(dòng)大多由戰(zhàn)略收購(gòu)者發(fā)起，尤其是一些全球著名的安防公司。這種趨勢(shì)在2010年仍將繼續(xù)。 根據(jù)Memoori的預(yù)測(cè)，2009年全球安防企業(yè)之間合并與收購(gòu)行為的步伐會(huì)慢下來(lái)，但是會(huì)有更多的股票換購(gòu)交易，企業(yè)聯(lián)盟的情況也會(huì)愈演愈烈。實(shí)際上，2009年一整年中，企業(yè)聯(lián)盟的情況的確在增長(zhǎng)，互持股票以求并購(gòu)的案例也有所上升，但是都沒有達(dá)到預(yù)期的程度。以市值來(lái)衡量，企業(yè)合并的總量大概上升了5%，相比之前的預(yù)期下降了30%。除了2009年11月UTC對(duì)GE Fire &
- 關(guān)鍵字： 安防電子 RFID 非接觸式智能卡
NXP先人一步，為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能
- MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接觸式 IC 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前推出新型非接觸式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不僅具有先進(jìn)的安全功能，還擁有出色的處理速度及更強(qiáng)大的靈活性。NXP MIFARE® 智能卡平臺(tái)系列的這一最新成員是市場(chǎng)上首款支持高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）和DES、3DES等通用加密標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC?；?/li>
- 關(guān)鍵字： NXP 安全功能 單片機(jī) 非接觸式智能卡 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
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非接觸式智能卡介紹
非接觸式IC卡讀寫器又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡讀寫器技術(shù)結(jié)合起來(lái),結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破.卡片在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。
1. 非接觸性與讀卡器 [ 查看詳細(xì) ]
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