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ST推出手機音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片
- 世界最大的無源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi),新產(chǎn)品集成了完整的EMI(電磁干擾)濾波電路和ESD(靜電放電)保護(hù)電路,以保護(hù)手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口,提高多功能手機的音頻性能。 通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度(S21)達(dá)到–25d
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