高通即將推出驍龍845處理器 VR/AR方面表現(xiàn)提升

• 　　多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍?zhí)幚砥?。有?bào)道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報(bào)道稱(chēng)，高通的新芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過(guò)預(yù)期。 　　據(jù)了解，此前驍龍835芯片組將會(huì)是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報(bào)道指出，三星和高通已經(jīng)開(kāi)始了他們新的驍龍845芯片組的研究。 　　知情人士透露，TSMC已經(jīng)開(kāi)始研究驍龍845芯片的制造過(guò)程，
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