大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的3KW高密度電源方案

• 2024年1月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度電源方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的3KW高密度電源方案的展示板圖 當(dāng)前，無(wú)論是汽車電動(dòng)化轉(zhuǎn)型還是光伏、儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展都對(duì)推動(dòng)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展起到了積極作用。在這種背景下，業(yè)內(nèi)對(duì)于更緊湊、高效的電源需求與日俱增。為滿足這一需求，大聯(lián)大友尚基于onsemi NCP1
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