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載波聚合技術推動射頻元件走向高整合MIPI設計

射頻前端天線開關(Switch)、低噪聲放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采移動產業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關、低噪聲放大器模組重要性已與日俱增。
關鍵字：載波聚合射頻元件高整合 MIPI

CA技術推動RF元件走向高整合MIPI設計

射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。
關鍵字： CA技術 RF元件高整合 MIPI設計

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