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          數(shù)字溫控器的高精度測(cè)溫設(shè)計(jì)

          • 選用高精度測(cè)溫芯片(Si7051)對(duì)熱電偶做冷端補(bǔ)償;為做溫度?電壓的轉(zhuǎn)換,在熱電偶分度表中做高密度雙向線性插值;用三線Pt100做動(dòng)肩構(gòu)成不平衡電阻橋來(lái)檢測(cè)熱電阻值;通過(guò)解析法求解Pt100的一元四次熱電阻方程得到溫度;使用高精度Σ-Δ且有易驅(qū)動(dòng)功能的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);選用ARM Cortex-3結(jié)構(gòu)的高性能32位微處理器STM32F103。綜合這些技術(shù),能使溫控器測(cè)溫分辨率達(dá)到0.001℃。對(duì)以上相關(guān)內(nèi)容的誤差分析以及在STM32F103上的編程實(shí)現(xiàn)是本文論述的重點(diǎn)。文中所述不僅是對(duì)溫度測(cè)量,對(duì)其
          • 關(guān)鍵字: 溫控器  高精度測(cè)溫  熱電偶雙向線性插值  冷端補(bǔ)償  三線Pt100電阻電橋  誤差分析  一元4次方熱電阻方程求解  STM32F103  LTC2486  SPI總線接口  算法與編程  202108  

          通過(guò)計(jì)算分度函數(shù)及反函數(shù)實(shí)現(xiàn)熱電偶高精度測(cè)溫

          • 提高測(cè)控精度是對(duì)溫控器的一個(gè)永恒要求。為此,要不斷地在設(shè)計(jì)中引入新技術(shù)。本文論述通過(guò)用嵌套乘法計(jì)算熱電偶的分度函數(shù)(溫度到電壓)及反函數(shù)(電壓到溫度)多項(xiàng)來(lái)進(jìn)行溫度補(bǔ)償和測(cè)量。此法比之常規(guī)的查分度表或在表中做線性插值的方法,精度又有提高,可達(dá)0.01℃。ARM Cortex-3結(jié)構(gòu)的高性能32位微處理器STM32F103則能保證很好地完成這種計(jì)算(保持14位有效數(shù)字)。重點(diǎn)是講述此測(cè)溫方法在STM32F103上編程實(shí)現(xiàn),包括算法。
          • 關(guān)鍵字: 溫控器  高精度測(cè)溫  熱電偶  函數(shù)及反函數(shù)  冷端補(bǔ)償  嵌套乘法  STM32F103  算法與編程  202102  
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          高精度測(cè)溫介紹

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