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高通基帶芯片文章進(jìn)入高通基帶芯片技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開(kāi)秘密，且日前傳出蘋(píng)果還有意收購(gòu)英特爾旗下德國(guó)基帶芯片部門(mén)，更顯蘋(píng)果對(duì)5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過(guò)，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，因蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時(shí)間，蘋(píng)果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 2020年 5G iPhone 高通基帶芯片

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高通基帶芯片介紹

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