高通芯片 文章 進(jìn)入高通芯片技術(shù)社區(qū)
首款A(yù)ndroid手機(jī)G1采用高通雙核芯片
- 日前，美國高通公司宣布，首部Android手機(jī)——T-Mobile G1將采用高通芯片，由HTC制造。通過將Android平臺與高通公司芯片的軟硬件能力進(jìn)行集成，高通公司在Android手機(jī)上市過程中扮演了不可或缺的角色。 高通公司首席執(zhí)行官保羅•；雅各布博士表示：“G1的發(fā)布充分彰顯了以Linux系統(tǒng)為基礎(chǔ)的開放手機(jī)應(yīng)用平臺所取得的新的突破。高通公司所具備的緊密集成芯片軟硬件的能力，使Android平臺成為現(xiàn)實。此外，我們與T-Mobile
- 關(guān)鍵字： Android G1 高通芯片 HTC
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