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          三星率先為DRAM芯片導(dǎo)入EUV:明年將用于DDR5/LPDDR5大規(guī)模量產(chǎn)

          • 當(dāng)前在芯片制造中最先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。這家韓國巨頭今日宣布,已經(jīng)出貨100萬第一代10nm EUV級(D1x)DDR4 DRAM模組,并完成全球客戶評估,這為今后高端PC、手機(jī)、企業(yè)級服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。得益于EUV技術(shù),可以在精度更高的光刻中減少多次圖案化的重復(fù)步驟,并進(jìn)一步提升產(chǎn)能。三星表示,將從第四代10nm級(D1a)DRAM或高端級14nm級DRAM開始全面導(dǎo)入EUV,明年基于D1a大規(guī)模量產(chǎn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存芯片,預(yù)計(jì)會使12
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  EUV  

          引入EUV技術(shù)的6nm,才是真正的6nm

          • 只有引入EUV技術(shù)的6nm才是真正的6nm,而這項(xiàng)技術(shù)也將伴隨未來可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
          • 關(guān)鍵字: EUV  6nm  光刻機(jī)  

          泛林集團(tuán)發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破

          • 近日,泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術(shù)。泛林集團(tuán)研發(fā)的這項(xiàng)全新的干膜光刻膠技術(shù),結(jié)合了泛林集團(tuán)在沉積、刻蝕工藝上的領(lǐng)導(dǎo)地位及其與阿斯麥?(ASML) 和比利時微電子研究中心?(imec)?戰(zhàn)略合作的成果,它將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。泛林集團(tuán)的干膜光刻膠解決方案提供了顯著的EUV光敏性和分辨率優(yōu)勢,從而優(yōu)化了單次EUV光刻晶圓的總成本。由于領(lǐng)先的芯片制造商已開始將EUV光刻系統(tǒng)應(yīng)用于大規(guī)模量產(chǎn),進(jìn)一步提升生產(chǎn)率和分辨率將幫助他們以更合理
          • 關(guān)鍵字: EUV  光刻  

          泛林集團(tuán)在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術(shù)突破

          • 泛林集團(tuán)與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。
          • 關(guān)鍵字: 泛林  EUV  干膜光刻膠技術(shù)  

          2021年ASML將推下一代EUV光刻機(jī) 面向2nm、1nm工藝

          • 作為全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的公司,荷蘭ASML公司去年出售了26臺EUV光刻機(jī),主要用于臺積電、三星的7nm及今年開始量產(chǎn)的5nm工藝,預(yù)計(jì)今年出貨35臺EUV光刻機(jī)。目前ASML出貨的光刻機(jī)主要是NXE:3400B及改進(jìn)型的NXE:3400C,兩者基本結(jié)構(gòu)相同,但NXE:3400C采用模塊化設(shè)計(jì),維護(hù)更加便捷,平均維修時間將從48小時縮短到8-10小時,支持7nm、5nm。此外,NXE:3400C的產(chǎn)能也從之前的125WPH(每小時處理晶圓數(shù))提升到了175WPH。不論NXE:3400B還是NXE:
          • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  

          麒麟820處理器要來,6納米+EUV工藝,手有技術(shù)氣自華!

          • hello,大家好,歡迎來到阿洛伊科技華為將于2月24日21:00舉行在線新品發(fā)布會。在疫情爆發(fā)期間,手機(jī)制造商選擇在網(wǎng)上舉行發(fā)布會。據(jù)悉,此次發(fā)布會的主題是“共同未來”。從海報上看,本次大會將涵蓋多個類別,包括折疊手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能手表、智能家居等,不過,據(jù)媒體透露,本次大會將會有一個驚喜,即將發(fā)布最新的旗艦SOC麒麟820處理器。與上一代麒麟810相比,該處理器有哪些升級?讓我們看看。麒麟820處理器將采用cortex A76架構(gòu)。不采用最新的cortex a77架構(gòu)的主要原因是,ARM
          • 關(guān)鍵字: 麒麟820  6納米  EUV  

          臺積電遇強(qiáng)大對手!6nm、7nm EUV開啟全面量產(chǎn),中國仍需努力!

          • 告別了諾基亞、HTC、黑莓等手機(jī),目前的智能手機(jī)陣營也就是安卓和蘋果,而智能手機(jī)儼然就是人們的第二個精神生命,手機(jī)不離手已經(jīng)成為了一種現(xiàn)象,但是對于智能手機(jī)來說,除了軟件以外,最重要最核心的就是手機(jī)芯片了!但是在全世界來說,能夠生產(chǎn)高端芯片的廠商少之又少,主要還是因?yàn)榧{米級制程工藝的技術(shù)壁壘,誰能夠率先突破制程工藝,誰都將會在半導(dǎo)體芯片上拔得頭籌,對于中國來說,這一塊仍然非常的滯后,當(dāng)然了如果說臺積電也是中國的話,那么中國其實(shí)還是領(lǐng)先的!但是畢竟臺積電一直以來是中國臺灣企業(yè),但其實(shí)其也一直受限于美國的政策
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  EUV  

          面向3nm及以下工藝,ASML新一代EUV光刻機(jī)曝光

          • 很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。很快,臺積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時,臺積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對于5nm及以下工藝來說,都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機(jī)主要是NXE:340
          • 關(guān)鍵字: 3nm  EUV  

          三星最先進(jìn)EUV產(chǎn)線投用:7nm產(chǎn)能今年增加兩倍

          • 當(dāng)前,有實(shí)力圍繞10nm以下先進(jìn)制程較量的廠商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。
          • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  7nm  

          EUV市場供不應(yīng)求,ASML或取代應(yīng)材登全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

          • 根據(jù)外媒報導(dǎo),已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司(Applied Materials),2019年可能將其龍頭寶座,讓給以生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中不可或缺曝光機(jī)的荷蘭ASML,原因是受惠即紫外光刻設(shè)備(EUV)的市場需求大增,進(jìn)一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: EUV  ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  

          ASML第三季接23臺EUV系統(tǒng)訂單

          • ASML近日發(fā)布2019年第3季財報。根據(jù)財報顯示,ASML在2019年第3季銷售凈額(net sales)為30億歐元,凈收入(net income)為6.27億歐元,毛利率(gross margin)43.7%。
          • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  營運(yùn)  

          三星公布全球首顆 7nm EUV 芯片——Exynos 9825

          ASML發(fā)布Q2季度財報 EUV光刻機(jī)產(chǎn)能大增

          • 掌握全球唯一EUV光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)的荷蘭ASML(阿斯麥)公司今天發(fā)布了2019年Q2季度財報,當(dāng)季營收25.68億歐元,其中凈設(shè)備銷售額18.51億歐元,總計(jì)出貨了41臺光刻機(jī),其中EUV光刻機(jī)7臺。
          • 關(guān)鍵字: 阿斯麥  極紫外光刻  EUV  

          高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

          • 韓國業(yè)界傳出消息,指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績。
          • 關(guān)鍵字: 高通  三星電子  NVIDIA  臺積電  EUV  Snapdragon  Exynos處理器  

          數(shù)字時報:臺積電7nm+ EUV已開始量產(chǎn)

          • IT之家5月26日消息 據(jù)《數(shù)字時報》報道,臺積電首席執(zhí)行官表示,該公司7nm+ EUV已開始批量生產(chǎn)。這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm+   EUV  
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