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10nm 文章進(jìn)入10nm 技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電10nm完成流片更小制程進(jìn)行中

　　14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來(lái)越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。　　　　TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶完成流片，雖然沒(méi)公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計(jì)就是這三家了，比較三星也用不著臺(tái)積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。　　至于更低的7nm和5nm，臺(tái)積電表示會(huì)在2017年加速工藝，可能要
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英特爾拚10nm,與臺(tái)積電先進(jìn)制程對(duì)比

　　全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個(gè)月舉行年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)(IDF)，市場(chǎng)傳出，英特爾可能會(huì)揭露10奈米制程進(jìn)度，以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)畫，與臺(tái)積電展開(kāi)PK賽。　　英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄持續(xù)比拚先進(jìn)制程，繼去年14/16奈米競(jìng)賽后，下一階段重點(diǎn)在于明年登場(chǎng)的10奈米，以及接續(xù)上陣的7奈米和5奈米制程進(jìn)度。　　過(guò)去因臺(tái)積和三星爭(zhēng)搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對(duì)外釋出的10奈米進(jìn)度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導(dǎo)入客戶設(shè)計(jì)定案，明年第1季量產(chǎn)。過(guò)去英特爾較少對(duì)外說(shuō)明10奈米
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外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm

　　美系外資發(fā)表研究報(bào)告指出，臺(tái)積電今年下半年的成長(zhǎng)雖將強(qiáng)勁，但明年卻可能趨緩(營(yíng)收大概只會(huì)成長(zhǎng)4%)，因?yàn)閕Phone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺(tái)積電、并無(wú)再進(jìn)步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進(jìn)一步成長(zhǎng)的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設(shè)計(jì)公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說(shuō)。　　臺(tái)積電對(duì)智能手機(jī)的營(yíng)運(yùn)曝險(xiǎn)度超過(guò)60%，但智能機(jī)明年成長(zhǎng)只能持平，臺(tái)積電想要營(yíng)收大幅成長(zhǎng)、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應(yīng)給iPhone的基帶都會(huì)轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14nm制
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開(kāi)，本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。　　從IDF的介紹來(lái)看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Z
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工藝超10nm后，器件性能還會(huì)繼續(xù)提高

　　在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日～17日于美國(guó)檀香山舉辦)上，繼“Plenary Session”(全體會(huì)議)之后，在Session T2“Technology Highlighted Session”上，也涌現(xiàn)出了許多關(guān)于10nm工藝技術(shù)的論文。在本屆Symposium采納的86篇論文中，有12篇被選為焦點(diǎn)論文，其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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ARM發(fā)布針對(duì)10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國(guó)ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對(duì)10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場(chǎng)的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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三星年內(nèi)啟動(dòng)第二代10nm芯片制造

　　三星半導(dǎo)體高管本周前往硅谷，試圖吸引更多芯片設(shè)計(jì)公司利用三星的芯片制造服務(wù)。　　三星的芯片工廠生產(chǎn)自主品牌的芯片，但該公司也在積極尋求來(lái)自第三方的業(yè)務(wù)，該公司的客戶包括蘋果和高通等。　　本周，三星在圣何塞辦公室舉辦了邀請(qǐng)活動(dòng)，試圖向當(dāng)前客戶和潛在客戶展示，該公司將在下一代芯片制造技術(shù)中取得領(lǐng)先，正如該公司當(dāng)前的14納米芯片制造工藝一樣。　　三星半導(dǎo)體高級(jí)總監(jiān)凱文·洛(Kevin Low)表示：“我們認(rèn)為，我們將再次領(lǐng)先。這并不是一次性的成功。” 　　
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臺(tái)積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)

　　臺(tái)積電公布2015年年報(bào)，并發(fā)布一封致股東報(bào)告書。其中，董事長(zhǎng)張忠謀于文中表示，2015年臺(tái)積電完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)，7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。　　據(jù)指出，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過(guò)95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺(tái)積電正以密集的進(jìn)階開(kāi)發(fā)來(lái)進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。　　回顧2015年，臺(tái)積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達(dá)876.3萬(wàn)
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三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級(jí)內(nèi)存的公司

　　三星電子上月宣布，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了10nm級(jí)別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn)，也是繼2014年首個(gè)量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。三星沒(méi)有披露新工藝的具體數(shù)字，只是模糊地稱之為10nm級(jí)別或者1xnm，而根據(jù)韓國(guó)媒體此前報(bào)道，三星用的是18nm，繼續(xù)領(lǐng)先SK海力士、美光等對(duì)手。　　三星表示，新工藝克服了DRAM行業(yè)中的大量技術(shù)挑戰(zhàn)，包括獨(dú)有的單元設(shè)計(jì)技術(shù)、四重曝光技術(shù)(QPT)、超薄介質(zhì)層沉積技術(shù)等等，而且依然使用了已有的氟化氬沉浸式光刻工藝，并未啟用昂貴且不成熟的E
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臺(tái)積電斥巨資購(gòu)新設(shè)備和研發(fā)10nm 只為蘋果A10芯片？

　　此前供應(yīng)鏈曝光的消息顯示，臺(tái)積電將會(huì)成為蘋果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產(chǎn)商。而臺(tái)積電最近好像不僅忙于完成今年的蘋果訂單，同時(shí)也在未來(lái)能夠拿到更多蘋果A 系列芯片訂單而做準(zhǔn)備。　　臺(tái)灣媒體的最新消息稱，根據(jù)臺(tái)灣證券交易所的文件，臺(tái)積電最近投資 8081 萬(wàn)美元從臺(tái)灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購(gòu)進(jìn)了新的設(shè)施設(shè)備。除此之外，臺(tái)積電還為 2016 年預(yù)留了 90-100 億美元的預(yù)算，以用于發(fā)展旗下新的10 納米制
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英特爾確認(rèn)10nm制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世

　　英特爾(Intel)于上個(gè)月在其官網(wǎng)上的一項(xiàng)招聘公告中暗示，該公司10納米制程芯片將自公告起約兩年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內(nèi)容，強(qiáng)調(diào)資訊有所錯(cuò)誤，但同時(shí)也證實(shí)英特爾首款10納米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世。　　盡管英特爾在個(gè)人電腦(PC)處理器市場(chǎng)仍保有一定優(yōu)勢(shì)，然該公司必須持續(xù)推陳出新，研發(fā)更創(chuàng)新的新芯片產(chǎn)品，持續(xù)在效能、續(xù)航力及新功能方面進(jìn)展。　　雖然目前全球PC市場(chǎng)在智能手機(jī)及平板電腦的擠壓下正持續(xù)萎縮中，但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能，以提升新款PC的
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英特爾確認(rèn)10nm制程將自2017年下半正式啟動(dòng)

　　英特爾(Intel)于上個(gè)月在其官網(wǎng)上的一項(xiàng)招聘公告中暗示，該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內(nèi)容，強(qiáng)調(diào)資訊有所錯(cuò)誤，但同時(shí)也證實(shí)英特爾首款10奈米制程產(chǎn)品將于2017年下半正式問(wèn)世。　　盡管英特爾在個(gè)人電腦(PC)處理器市場(chǎng)仍保有一定優(yōu)勢(shì)，然該公司必須持續(xù)推陳出新，研發(fā)更創(chuàng)新的新晶片產(chǎn)品，持續(xù)在效能、續(xù)航力及新功能方面進(jìn)展。　　雖然目前全球PC市場(chǎng)在智慧型手機(jī)及平板電腦的擠壓下正持續(xù)萎縮中，但英特爾仍必須投入更多精力、致力于改良處理器的效能，以提升新款PC
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臺(tái)積電10nm 跑贏英特爾

當(dāng)臺(tái)積電的10奈米制程順利領(lǐng)先三星和英特爾，代表聯(lián)發(fā)科的10奈米產(chǎn)品將可望跟著領(lǐng)先高通、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有利于搶進(jìn)品牌手機(jī)廠的旗艦機(jī)種。
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Intel 10nm工藝恐再推遲 2018年再見(jiàn)

　　Intel兩年升級(jí)一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效，10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年，但這還只是初期的預(yù)測(cè)，Intel官方對(duì)10nm量產(chǎn)可能還要更謹(jǐn)慎一些，我們很可能要等到2018年才能見(jiàn)到10nm工藝處理器。　　在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1)：半導(dǎo)體/處理器篇一文中，筆者把今年最重要的技術(shù)突破放在了半導(dǎo)體工藝上，因?yàn)樗P(guān)系著未來(lái)的CPU、GPU及其他芯片的未來(lái)。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn)，但在10nm及之后的節(jié)點(diǎn)上業(yè)界面臨著很大的壓力，摩爾定律能否延
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ARM未來(lái)芯片路線圖泄露包含10nm處理核心

　　有媒體日前曝光了一張ARM移動(dòng)處理器架構(gòu)路線圖的偷拍照，當(dāng)中包含了一個(gè)強(qiáng)大的處理器核心系列，代號(hào)Artemis，由10nm工藝制作。和目前最尖端的14nm芯片工藝相比，10nm預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更大幅度的能耗和能效比提升。搭載10nm制作工藝的設(shè)備芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2017年問(wèn)世，這也使其變得非常值得期待。　　　　除了Artemis之外，最近發(fā)布的低功耗Cortex-A53系列也在路線圖中亮相。這是一款主要面向可穿戴設(shè)備所使用的處理核心，制作工藝會(huì)使用16/14nm，甚至是10nm(等
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臺(tái)積電10nm完成流片更小制程進(jìn)行中

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外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm

IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

工藝超10nm后，器件性能還會(huì)繼續(xù)提高

ARM發(fā)布針對(duì)10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

三星年內(nèi)啟動(dòng)第二代10nm芯片制造

臺(tái)積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)

三星成為全球首家量產(chǎn)10nm級(jí)內(nèi)存的公司

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