東芝新建12吋晶圓廠(chǎng) 擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

• 東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個(gè)新的12吋(300mm)晶圓制造廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。該廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2024財(cái)年開(kāi)始量產(chǎn)，整體供應(yīng)的產(chǎn)能將會(huì)是目前的2.5倍。 東芝指出，新晶圓廠(chǎng)的建設(shè)將分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在 2024 財(cái)年開(kāi)始。當(dāng)?shù)谝浑A段的生產(chǎn)滿(mǎn)載時(shí)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是之前的2.5 倍（2021財(cái)年）。東芝表示，功率半導(dǎo)體是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)的重要組件。目前汽車(chē)電子和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的需求正在擴(kuò)大，對(duì)低壓MOSFET（金屬氧
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