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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 202209

          鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究

          • 摘要:2021年A公司GMV多聯(lián)機主控制器在實際生產(chǎn)組裝過程中,使用甲公司鍍金排針,大量鍍金排針在波 峰焊接過程出現(xiàn)批量浮高,浮高率達(dá)到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下,切換使用乙廠家物料生產(chǎn)使用故障消失。 在經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析,對鍍金排針浮高原因及異常失效機理分析并實際生產(chǎn)對比驗證,確認(rèn)是排針焊接 性能差,鍍金層表面存在氧化,在波峰焊接過程中焊接拒錫且同時受到波峰焊波峰上涌力的作用導(dǎo)致器件整體 浮高。分析結(jié)果表明:在鍍金排針生產(chǎn)加工過程中極容易對鍍金鍍層產(chǎn)生損傷,不恰當(dāng)?shù)募庸すに嚂觿″兘? 工藝
          • 關(guān)鍵字: 202209  鍍金  連接器(排針)  波峰焊  焊接質(zhì)量  

          5G新型射燈天線在高層住宅小區(qū)中的應(yīng)用研究

          • 目前,射燈天線對打成為一種經(jīng)濟(jì)、有效的高層住宅小區(qū)覆蓋手段。進(jìn)入5G時代,對射燈天線提出了新的需求,通過對5G新型射燈天線測試分析,給出了5G新型射燈天線的應(yīng)用建議,為后續(xù)推動5G新型射燈天線指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化及大規(guī)模應(yīng)用提供參考。
          • 關(guān)鍵字: 5G新型射燈天線  高層住宅小區(qū)  天線下傾角  工程應(yīng)用  202209  

          基于傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的礦物質(zhì)絕緣防火電纜安全防患預(yù)警系統(tǒng)構(gòu)建研究*

          • 隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,城市化水平的不斷提高,電纜作為城市電網(wǎng)的重要組成部分,已經(jīng)成為日常生活中不可分割的部分。傳統(tǒng)電纜在長期運行過程中,會因為電磁、發(fā)熱、環(huán)境腐蝕等現(xiàn)象而出現(xiàn)損壞,容易出現(xiàn)安全問題。礦物質(zhì)電纜較傳統(tǒng)電纜采用原材料不同,安全級別更高。但人民財產(chǎn)安全高于一切,我們?nèi)孕枵莆盏V物質(zhì)絕緣電纜的絕緣狀態(tài)和運行狀態(tài)。本文從礦物質(zhì)絕緣電纜安全出發(fā),對電纜防患預(yù)警系統(tǒng)進(jìn)行構(gòu)建,獲取電纜的各項參數(shù)并進(jìn)行分析。
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  網(wǎng)絡(luò)節(jié)點  礦物質(zhì)電纜  安全防患  系統(tǒng)構(gòu)建  202209  

          學(xué)貫中西(11):從因果律看人機協(xié)同創(chuàng)新

          • 1? ?前言:AI與因果性近幾年來,全球AI 精英都很關(guān)心AI 的一個議題:當(dāng)今AI 仰賴于大數(shù)據(jù)的相關(guān)性(Correlation)。然而,相關(guān)性并不一定表示其具有因果關(guān)系(Correlation does not imply causation)。由于當(dāng)今AI 對于因果關(guān)系的探索能力,還是非常有限的,仍然非常依賴人類( 具有溯因性推理習(xí)慣者) 來補足。人類具有溯因性推理習(xí)慣者,就是通稱的創(chuàng)新者(如諸葛亮等),其擅長于溯因推理(Abductive reasoning)——從果追溯其真實
          • 關(guān)鍵字: 202209  人機協(xié)同  

          推進(jìn)汽車成像的挑戰(zhàn)

          • 隨著車輛從主要由先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 支持和駕駛員控制向全自動駕駛的方向發(fā)展,圖像傳感器的性能變得更關(guān)鍵。尤其是感知周圍環(huán)境以保證所有道路使用者安全的圖像傳感器。在不良的照明和高溫下,傳感器的性能會下降,路況變得具有挑戰(zhàn)性。因此,圖像傳感器必須在所有條件下提供出色的性能支持自動駕駛。這篇技術(shù)文章將探討圖像傳感器如何發(fā)展以應(yīng)對自動駕駛的挑戰(zhàn),以最新的技術(shù)、符合需求的價位提供行業(yè)要求的性能。隨著車輛從完全由駕駛員控制,到提供駕駛輔助,再到最終接管駕駛?cè)蝿?wù),它們需要能感知周圍環(huán)境。雖然車輛可使用幾種不同
          • 關(guān)鍵字: 202209  汽車成像  

          國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

          • 隨著異構(gòu)計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力,帶動了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展,也獲得了更加廣闊的發(fā)展機遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機遇在后摩爾定律時代,制程工藝逼近極限,為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對芯片的要求,將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計角度出發(fā),通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新,以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動芯片設(shè)計,實現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升,降低對先進(jìn)工藝的依賴。這其中,通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具,
          • 關(guān)鍵字: 202209  EDA  芯華章  

          幫助客戶解決芯片設(shè)計過程中的問題,與客戶共同成長

          • EDA 軟件與工業(yè)軟件是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,進(jìn)入技術(shù)、資金、客戶門檻高的原因,國內(nèi)市場一直被國際巨頭占據(jù),市場占有率超過80%。但是,隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的不斷提高,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是在政府產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo),資金以及人才涌入的綜合作用下以高于中國經(jīng)濟(jì)增速的水平發(fā)展,國產(chǎn)工業(yè)軟件,包括EDA 也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。2021 年,EDA 被寫入國家的《十四五規(guī)劃》中,成為重點攻關(guān)的對象;據(jù)統(tǒng)計,2020 年,中國EDA 軟件市場規(guī)模為66.2 億元,同比增長19.9%。國產(chǎn)EDA 剛剛有所起
          • 關(guān)鍵字: 202209  

          兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

          • 隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是,考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計流程,作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司,目前絕大多數(shù)是點工具,且愿意使用的設(shè)計企業(yè)非常有限。面對困局,我們采訪了國內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點:國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻,增強用戶體驗。首先是與現(xiàn)有國際設(shè)計流程的融合,讓用戶先能用起來。在這個過程中,相比用戶對布局布線工具的天然排他性
          • 關(guān)鍵字: 202209  仿真  EDA  

          國產(chǎn)EDA的機遇與挑戰(zhàn)

          • 8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規(guī)則,涉及芯片設(shè)計工具EDA,GAAFET 晶體管技術(shù),氧化鎵和金剛石(被視為第四代半導(dǎo)體材料)。這是美國首次對EDA 設(shè)計工具進(jìn)行明確的出口限制,本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計的管控,這對全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響,特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng),如果EDA
          • 關(guān)鍵字: 202209  EDA  

          后摩爾時代的芯片設(shè)計和EDA發(fā)展趨勢

          • 近年來,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩,相對于線性提升的芯片規(guī)模,芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升,下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 (數(shù)據(jù)來源:美國DARPA)?這些數(shù)字表明,我們正在為越來越復(fù)雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗好像并不是這樣:每一代電腦手機價格漲得并不多,但是性能總是有大幅增長,甚至性價比都是在提高的,更好的電子產(chǎn)品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了?這里有兩方面的原因:第一,過去很長時間里消費電
          • 關(guān)鍵字: 202209  芯華章  EDA   
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          202209介紹

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