202311 文章進(jìn)入202311技術(shù)社區(qū)

不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能

現(xiàn)在碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的環(huán)保等ESG法規(guī)令很多企業(yè)感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得投資，良好的ESG表現(xiàn)勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發(fā)展趨勢(shì)是什么？如何平衡經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和為可持續(xù)發(fā)展埋單的矛盾？如何打造負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品？不久前，EEPW/電子產(chǎn)品世界在線訪問(wèn)了意法半導(dǎo)體（ST）副總裁，可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ESG 可持續(xù)發(fā)展碳足跡碳手印生態(tài)設(shè)計(jì) 202311

圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過(guò)提供并行處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。AI需要大量的算力，尤其是在學(xué)習(xí)和推理時(shí)。這種需求不斷地將供電網(wǎng)絡(luò)的邊界推向前所未有的新水平。這些高密度工作負(fù)載變得愈加復(fù)雜，更高的瞬態(tài)需求推動(dòng)配電網(wǎng)絡(luò)的每個(gè)部分都必須高效運(yùn)行。AI加速卡嚴(yán)格的功耗要求對(duì)系統(tǒng)性能也有影響。本文將討論AI加速卡的配電網(wǎng)絡(luò)要求，剖析瞬變的影響，并介紹ADI公司針對(duì)這些需求提出的多相供電解決方案。
關(guān)鍵字：瞬變 AI加速卡供電 ADI 202311

1998年9月，由愛立信、IBM、英特爾等五家創(chuàng)始企業(yè)發(fā)起成立了非盈利會(huì)員組織——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）。經(jīng)過(guò)25年的發(fā)展，聯(lián)盟所推廣的藍(lán)牙協(xié)議在眾多無(wú)線短距離無(wú)線通信中脫穎而出，成為音頻、手機(jī)、平板電腦乃至物聯(lián)網(wǎng)連接的主要協(xié)議之一，預(yù)計(jì)2023年的出貨量將達(dá)50億個(gè)，并且增長(zhǎng)勢(shì)頭仍然很好。藍(lán)牙成功的秘訣是什么？看好哪些潛在的應(yīng)用？正在發(fā)展什么新技術(shù)？近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在上海國(guó)際消費(fèi)電子技術(shù)展（Tech G）期間，與多家企業(yè)成員合作舉辦Auracast?體驗(yàn)展，值此機(jī)會(huì)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
關(guān)鍵字：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 Auracast 202311

前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時(shí)也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點(diǎn)和進(jìn)展。到這里大家對(duì)于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對(duì)于一個(gè)SiC功率器件來(lái)說(shuō)只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來(lái)，這次我們會(huì)從AQG324這個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的角度來(lái)看芯片和封裝的開發(fā)與驗(yàn)證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖，圖二是整個(gè)SSDC模塊的結(jié)構(gòu)圖，從圖一和圖二我們可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)用在主驅(qū)的功率模塊還是比較復(fù)雜的，里面包含了許
關(guān)鍵字： SiC Traction模塊安森美 202311

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