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          英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營

          • 英飛凌科技股份公司近日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠,總投資額為16億歐元,是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一,也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?!? ?新
          • 關(guān)鍵字: 300毫米  制造  

          上海新陽定增募資3億投300毫米半導(dǎo)體硅片

          •   9月4日晚間公布非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過30,000萬元,募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇,用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。   據(jù)介紹,該項(xiàng)目投資總額180,000萬元,截至2014年9月3日,公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計(jì)9,000萬元,作為注冊資本投入上海新昇。   公司稱,300毫米半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán),為填補(bǔ)國內(nèi)空白,同時(shí)增加公司盈利點(diǎn),增強(qiáng)公司
          • 關(guān)鍵字: 300毫米  半導(dǎo)體硅片  

          中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

          •   據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路,占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說,經(jīng)濟(jì)衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。   但是,這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  300毫米  

          GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

          •   GlobalFoundries昨天正式宣布,與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成,二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運(yùn)營,老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。   GlobalFoundries稱,合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地,從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。   合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工,2009年合計(jì)收入超過20億美元,總部位于美國加州硅谷,在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  200毫米  300毫米  

          SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開發(fā)三維集成技術(shù)

          •   半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec,宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作,共同開發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機(jī)LithoPack300和300毫米鍵合一體機(jī)CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟,并會(huì)將其三維集成經(jīng)驗(yàn)更積極深入地應(yīng)用于工藝開發(fā)。   Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開發(fā)。該
          • 關(guān)鍵字: 300毫米  三維集成  測試  

          2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍

          • 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末,預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線,300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前,全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn),每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分,投資額分別占30%和20%,其后為中國,比例超過16%。預(yù)計(jì)到2008年,晶圓廠建設(shè)支出將增加40%,達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平,韓國增長率最高,其后
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  300毫米  晶圓  嵌入式  

          奇夢達(dá)27億美元新加坡構(gòu)建300毫米晶圓廠

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢達(dá)宣布,為了提高產(chǎn)品銷售,它計(jì)劃將在新加坡構(gòu)建一個(gè)300毫米晶圓工廠。 奇夢達(dá)表示,未來五年內(nèi)新工廠將投資20億歐元(約合27億美元),將建立一個(gè)二萬平米的絕對無塵室,每月的產(chǎn)量將達(dá)到六萬個(gè)晶圓。在達(dá)到最高產(chǎn)量時(shí)將雇用1500名員工。 新工廠計(jì)劃從今年晚些時(shí)候開始構(gòu)建,預(yù)期2009年開始投入生產(chǎn)。新加坡的工廠將是奇夢達(dá)擁有的第三個(gè)300毫米晶圓工廠,類似的工廠在德國的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。 市場調(diào)
          • 關(guān)鍵字: 300毫米  晶圓廠  奇夢  消費(fèi)電子  新加坡  其他IC  制程  消費(fèi)電子  
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          300毫米介紹

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