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          臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了 
          
                                                            
            
                    	
          • 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力
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          • 關鍵字：
                        MediaTek  臺積電  3nm                          
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          聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產
          
                                                            
            
                    	
          • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  臺積電  3nm  天璣芯片                          
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          蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產計劃將受到影響
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒報道，蘋果已經預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產量預計將由此前
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          • 關鍵字：
                        蘋果  英特爾  臺積電  3nm  工藝                          
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          蘋果獨家購買臺積電3納米芯片 
          
                                                            
            
                    	
          • 蘋果計劃購買臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時，Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋果在2022年為臺積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺積電“至今為止最大的客戶”。
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          • 關鍵字：
                        蘋果  3nm                          
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          蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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          • 關鍵字：
                        蘋果  芯片  M3  Mac  電腦  3nm                          
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          臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓廠  制程  3nm                          
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          報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率，目前已經將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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          • 關鍵字：
                        三星  3nm  晶圓代工                          
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          臺積電 3nm 工藝生產 A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產品付費
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
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          • 關鍵字：
                        蘋果  A17  臺積電  3nm                          
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          蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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          • 關鍵字：
                        蘋果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能                          
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          高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  芯片  3nm                          
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          3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了
          
                                                            
            
                    	
          • 5月12日消息，臺積電去年底已經量產了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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          • 關鍵字：
                        臺積電  3nm  晶圓                          
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          臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  3nm  工藝  良品率                          
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          臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產能無法滿足需求
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產能，他們預計今年的產能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
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          • 關鍵字：
                        3nm  臺積電                          
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          業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，美國IC設計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產品設計，包括基礎IP構建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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                        3nm  基礎設施  Marvell                          
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          Crucial英睿達P3 Plus SSD:高性價比存儲擴容方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 一部4K電影就將筆記本的存儲空間占去了30%以上;《極限競速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導入,電腦里都快裝不下了,剪輯時中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內容創(chuàng)作等更高負載需求,處理器、顯卡、內存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導入大量數(shù)據(jù)時,更是捉襟見肘。所以對于有內容創(chuàng)作、游戲需求的用戶,在購買筆
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                        Crucial  英睿達  P3 Plus  SSD                          
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